北京商报讯(记者马换换王蔓蕾)深交所官网显示，惠科股份有限公司(以下简称“惠科股份”)主板IPO已于近日进入问询阶段。
据了解，惠科股份IPO于2025年6月30日获得受理，公司主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。
本次冲击上市，惠科股份拟募集资金约85亿元，系今年上半年获受理的第二大IPO项目。
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据了解，惠科股份IPO于2025年6月30日获得受理，公司主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。
本次冲击上市，惠科股份拟募集资金约85亿元，系今年上半年获受理的第二大IPO项目。
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